2009年10月15日,CHINA SSL2009“材料、器件与设备分会”在深圳会展中心桂花厅举行。材料、器件与设备分会Ⅰ邀请了南京大学副校长张荣、美国南卡罗来纳大学Asif Khan教授、香港科技大学教授刘纪美和荷兰代尔夫特工业大学教授张国旗……[详细]
2009年10月15日,“系统集成与应用分会”在深圳会展中心举行。大会由香港应用科技研究院副总裁吴恩柏、美国科锐公司市场与商业副总裁Christopher M. James、中山大学佛山研究院院长王钢及日本LED照明推进协议会副理事长奥野敦史主持……[详细]
飞利浦Lumileds公司固态照明委员George Craford《大功率LED最新进展与固态照明的实施要素》[详细]
台湾晶元光电股份有限公司研发中心副经理谢明勋《高功率LED芯片之技术发展》[详细]
英国剑桥大学教授Colin Humphreys报告议题为《非图形硅衬底上氮化镓结构的MOVPE生长与特性》[详细]
南京大学副校长张荣报告议题为《AlGaN薄膜的MOCVD生长及P型掺杂研究》[详细]
北京大学宽禁带半导体研究中心常务副主任张国义报告议题为《大功率垂直结构LED的制造》[详细]
山东大学教授徐现刚报告议题为《碳化硅晶体生长,晶圆加工及氮化镓外延的应用》[详细]
美国南卡罗来纳大学教授Asif Khan报告议题《微像素设计的大功率lll族氮化物紫外与可见光LED灯具》[详细]
德国柏林工业大学固态物理研究院教授Michael Kneissl《深紫外线氮化物基LED的应用与挑战》[详细]
武汉光电国家实验室,华中科技大学微系统研究中心主任刘胜报告议题为《照明用LED封装的设计》[详细]
日本LED照明推进协议会副理事长奥野敦史《高亮度白光LED封装的独特透明树脂与真空印刷封装系统》[详细]
韩国明知大学教授Moowhan Shin报告议题为《用于集鱼灯的LED模组热分析与设计》[详细]
台湾中央大学研究所主任Ching-Cherng Sun报告议题为《氮化镓基白光LED荧光粉的精确模型》[详细]
香港应用科技研究院材料和封装技术组经理卢明报告议题为《从过渡时期看 LED 路灯技术发展》[详细]
美国Nuventix公司首席执行官Jim Balthazar报告议题为《LED灯具设计中被动和主动冷却效果的比较》[详细]
清华大学教授罗毅报告议题为《半导体照明模组和灯具制作中的热学和光学关键技术》[详细]
袁宗南照明设计事务所设计总监袁宗南报告议题为《LED照明于建筑景观中之价值极大化研究》[详细]
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